全国服务热线:134 2222 4388
网站公告:
东莞市新懿电子材料技术有限公司启用新的代理证...
联系我们
134 2222 4388
地址:
东莞市大朗镇创意产业园B栋5楼
邮箱:
2489633778@qq.com
电话:
400-188-2003
手机:
13422224388(微信)
公司新闻 News
当前位置:首页 > 新闻动态 > 公司新闻
SMT红胶浮高的产生及其应对方法
添加时间:2017.07.02

1472872714378508.png


在排除贴片红胶品质问题的情况下,有以下几点常见问题及其解决措施:


1、PCB板上有板屑异物

应对方法:印刷红胶前用防静电毛刷刷干净PCB板

2、下胶量是否太多

应对方法:减少下胶量,检查刮胶网的厚度(一般钢网厚度0.13~0.2mm,铜网、塑料钢网厚度2.5~3mm之间)网的厚度不可以太厚,网过厚会影响红胶出现浮高现象

3、网的开孔大小不一致

应对方法:重新开网,点胶时要查看点胶嘴大小是否一致

4、贴装元件的贴片位置不当

应对方法:仔细检查元器件贴片不正的原因,调整好贴片机参数,如果是印刷网的问题请重新开网

5、贴片机贴装压力大小

应对方法:加大元器件贴装压力

6、红胶中有气泡

应对方法:点胶在解冻后应先做脱泡处理后再使用,红胶在运输和储存过程中会产生气泡,如果在使用中红存在气泡的话会产生点胶量不均匀、漏点等情况

5、固化时预热区升温速率过快

应对方法:调低预热区的升温速率,升温速度<4℃/秒

注意:固化时预热区升温速率过快,是最普遍、最常见的问题。红胶的主要成分是环氧树脂,其在受热后会出现膨胀,就是热膨胀系数,其在越短的时间受热越高,其热膨胀系数雨大。过回流焊时如果预热区升温的速度过快,红胶的热膨胀系数就会在瞬间达到极限将PCB表面的组件顶起而形成高件




    东莞市新懿电子材料技术有限公司(简称:新懿技术)是一家致力于高分子材料及高端电子胶粘剂研发、生产、销售、技术服务一体化的高新技术企业。

    新懿技术产品主要用于手机、平板电脑、导航仪等电容式触摸屏的液态光学胶(LOCA)及导电银浆;用于电子表面贴装制程(SMT)的贴片红胶;用于BGA、CSP芯片的底部填充胶;用于LED元器件封装的硅胶及灯罩粘接的背光源白胶;用于大功率元器件粘接、固定的导热硅胶;散热器专用的导热硅脂及其他材料的粘接和灌封硅胶;用于陶瓷、塑料、金属等高强度结构粘接的双组份丙稀酸脂AB胶;用于敏感元件粘接、填充的单组份低温固化胶(COMS模组胶、VCM马达胶等);用于不同元器件封边、粘接、灌封和填缝用的结构胶(继电器胶、电感胶、邦定胶、磁性胶等);用于TP屏与手机支架粘接的PUR热熔胶等系列产品。

联系人:周经理

联系电话/微信:13422224388

新懿技术官网:www.gluecn.com

工厂地址:东莞市大朗镇创意产业园B栋5楼


上一条:没有了

下一条:网站出售转让!!!