全国服务热线:134 2222 4388
网站公告:
东莞市新懿电子材料技术有限公司启用新的代理证...
联系我们
134 2222 4388
地址:
东莞市大朗镇创意产业园B栋5楼
邮箱:
2489633778@qq.com
电话:
400-188-2003
手机:
13422224388(微信)
公司新闻 News
当前位置:首页 > 新闻动态 > 公司新闻
SMT贴片红胶常见的溢胶原因与对策
添加时间:2017.07.02

一、溢胶的含义

表面印刷的红胶在贴装过后从元件侧面溢出,在过炉后红胶会覆盖元件的电气连接点,过波峰焊上锡时就会影响焊接质量,容易造成焊接不良。

二、溢胶的原因与对策

1.1 贴片后发现溢胶的原因

① 印刷网版开孔过宽

② 红胶使用前没有完全解冻,导致胶体不停在网版上来回滚动而导致越刮越稀

③ 施胶时,下胶量过多,导致贴片过程中,元器件下压力把胶水鸡到焊盘上面

④ 施胶后,线路板放置时间太长,且放置线路板的环境温度或适度比较高,导致胶水变稀或受潮后流到焊盘上面

1.2 贴片后溢胶的对策

① 改小印刷网板开孔,但不宜过小,容易导致胶量不足而掉件(以红胶不溢出焊盘为准)

② 红胶使用前要解冻(常温25℃下),20ml、30ml解冻2个小时;200ml解冻4个小时;300ml解冻8个小时

③ 降低施胶压力,减少下胶量

④ 贴片后放置的时间应在1小时内完成过炉(特别是梅雨季节,PCB容易受潮,施胶前,最好还是将PCB板放在烤箱/回流焊内烤一遍,防受潮)

2.1 过完回流焊后溢胶的原因

红胶溢出至焊盘上,元件引脚有胶,造成焊接不良


1.jpg


① 回流焊预热温区温度设置过高,或者升温速率太快,特别是R系列产品,极容易因为该原因导致溢胶或者元器件移位

② 元器件在贴片没有下压到位,及元器件不是与线路板水平的紧密贴合在一起,而是有轻微的高度差,在高温时,由于元器件的重力和回流焊的风力,并且胶水受热而急剧下降,从而导致溢胶或者元器件移位

2.2过完回流焊溢胶的对策

① 会流焊预热温区温度应该有低至高,要逐步上升,再到冷却,具体参考以下炉温推荐图:


2.jpg


② 调整贴片机的压力、精准度,确保每个元器件紧贴着PCB线路板

三、印刷正常例图

3.jpg

1. 胶量正常

2. 高度满足要求

3. 推力满足要求




    东莞市新懿电子材料技术有限公司(简称:新懿技术)是一家致力于高分子材料及高端电子胶粘剂研发、生产、销售、技术服务一体化的高新技术企业。

    新懿技术产品主要用于手机、平板电脑、导航仪等电容式触摸屏的液态光学胶(LOCA)及导电银浆;用于电子表面贴装制程(SMT)的贴片红胶;用于BGA、CSP芯片的底部填充胶;用于LED元器件封装的硅胶及灯罩粘接的背光源白胶;用于大功率元器件粘接、固定的导热硅胶;散热器专用的导热硅脂及其他材料的粘接和灌封硅胶;用于陶瓷、塑料、金属等高强度结构粘接的双组份丙稀酸脂AB胶;用于敏感元件粘接、填充的单组份低温固化胶(COMS模组胶、VCM马达胶等);用于不同元器件封边、粘接、灌封和填缝用的结构胶(继电器胶、电感胶、邦定胶、磁性胶等);用于TP屏与手机支架粘接的PUR热熔胶等系列产品。

联系人:周经理

联系电话/微信:13422224388

新懿技术官网:www.gluecn.com

工厂地址:东莞市大朗镇创意产业园B栋5楼